Breite Anwendung von hexagonalem Bornitrid - Chip-Kühlmaterial

Da elektronische Komponenten und Systeme immer kleiner und schneller werden, werden Wärmebehandlung und Zuverlässigkeit zu Schlüsselfaktoren, die sich auf ihre Langlebigkeit auswirken. Das Wärmemanagement von lokalen Hot Spots mit hohem Wärmefluss ist der Schlüssel zu leistungsstarken elektronischen Geräten.

Obwohl Graphen eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (5300W/(m·K)) aufweist, wurde im Experiment festgestellt, dass die Dicke der Siliziumdioxid-Isolationsschicht auf der Chipoberfläche den Wärmeableitungseffekt von Graphen beeinflussen würde. Wenn die Siliziumdioxidschicht zu dick ist, behindert dies die effektive Leitung von Hot Spot-Wärme zur Graphenschicht; Wenn die Siliziumdioxidschicht zu dünn ist, ist es leicht, den Metallkreislauf mit der Graphenschicht in Kontakt zu bringen und einen Kurzschluss zu verursachen. Hexagonales Bornitrid, als Material sowohl von Isolierung als auch von hoher Wärmeleitfähigkeit, wird zum Schlüsselmaterial, um die Wärmeableitungskapazität von Spänen zu verbessern.