Auswirkung der Modifikation von hexagonalem Bornitridpulver auf den PI-Film aus wärmeleitendem Material

Die Modifikation von hexagonalem Bornitrid (h-BN)-Pulver wirkt sich positiv auf die Leistung wärmeleitender Materialien wie PI-Filmen (Polyimid) aus. Das modifizierte h-BN-Pulver kann die Wärmeleitfähigkeit des PI-Films erheblich verbessern, wodurch er besser für elektronische Geräte geeignet ist, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

Darüber hinaus kann das modifizierte h-BN-Pulver auch die mechanischen Eigenschaften des PI-Films verbessern, wie z. B. seine Zugfestigkeit und seinen Elastizitätsmodul. Dadurch wird die Folie haltbarer und verformungsbeständiger, was eine wichtige Eigenschaft für Anwendungen in der Elektronikindustrie ist.

Darüber hinaus kann die Modifikation von h-BN-Pulver auch die Kompatibilität des PI-Films mit anderen Materialien verbessern. Dies kann zu einer besseren Haftung zwischen Filmen und Substraten führen, wodurch das Risiko einer Delaminierung verringert und die Zuverlässigkeit des Endprodukts erhöht wird.

Zusammenfassend hat die Modifikation von h-BN-Pulver einen positiven Einfluss auf die Eigenschaften von PI-Filmen, die in wärmeleitenden Anwendungen verwendet werden. Es verbessert die Wärmeleitfähigkeit, die mechanischen Eigenschaften und die Kompatibilität mit anderen Materialien, was einen erheblichen Vorteil für die Elektronikindustrie darstellt.